8月6日，聯得半導體自主研制的“高精度驅動芯片鍵合設備”順利下線、裝車出貨。

高精度驅動芯片鍵合設備是半導體封裝領域的關鍵設備，主要用于實現倒裝芯片與基板（或其他載體）之間的高精度電學和機械連接。

其核心特點和作用包括

·高精度定位：能實現微米級甚至納米級的對準精度，確保芯片上的焊球、凸點等與基板上的焊盤精準對接，這是保證連接可靠性和電學性能的關鍵。

·鍵合工藝實現：通過施加一定的溫度、壓力和時間，使芯片與基板的連接點（如焊料凸點、銅柱等）形成牢固的機械和電學連接，完成倒裝封裝的核心工序。

·適應微小化需求：隨著芯片集成度提高，芯片尺寸縮小、引腳數量增多且間距減小（如微凸點技術），該設備能滿足這種高密度、細間距的鍵合要求。

COF晶圓/PI薄膜/COF成品

顯示驅動芯片倒裝鍵合設備動作工藝流程

內引腳鍵合技術原理介紹和COF成品

“高精度驅動芯片鍵合設備”廣泛應用于高端芯片封裝，對提升半導體器件的性能、縮小體積、提高可靠性具有不可替代的重要作用。

聯得“高精度驅動芯片鍵合設備”的成功出貨，標志著顯示驅動芯片封裝領域全鏈條技術國產化實現了質的飛躍和突破，填補了國產半導體倒裝設備在該領域的空白，有效地突破了歐美日韓在該領域的技術壁壘和卡脖子問題，體現了聯得半導體在高精度驅動芯片鍵合設備領域工藝技術的探索和創新能力，強化了聯得在半導體先進熱壓焊工藝、混合鍵合工藝及其設備的技術研發儲備和工程能力，對聯得在半導體2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、板級封裝、系統級封裝等芯片鍵合工藝及設備的未來持續研發、產業發展有著重要里程碑意義。

在半導體行業，衡量一個企業的實力和技術核心競爭力的首要指標就是企業的研發能力。作為行業新貴，聯得半導體這些年一直腳踏實地，始終將研發視為重中之重，不斷探索創新。

為確保設備品質達到國際一流水準，提高設備鍵合精度、優化設備穩定性，確保每一臺交付到客戶手中的設備性能都達到最佳狀態。項目技術團隊夜以繼日地鉆研，經過無數次的試驗和改進，從原材料采購、零部件加工到設備的組裝調試，每一個環節都精益求精；生產制造過程更是嚴格按照標準操作流程進行生產，對每一個生產環節進行實時監控和檢測；正是憑借這種對品質的極致追求，最終在客戶嚴苛的產品性能測試中一路過關斬將，贏得了客戶的青睞和肯定。

出貨當日，大雨滂沱，連日來的雨水天氣給交付出貨工作帶來了極大的不便，設備裝車也面臨著受潮、碰撞風險。項目研發制造團隊迅速制定了應急預案，采取了一系列有效的防護措施。為了防止設備受潮，他們為設備包裹上了厚厚的防水布，并在車內放置了干燥劑；為了避免設備在運輸過程中發生碰撞，他們對設備進行了精心的固定和防護，確保每一個打包步驟都準確無誤。彰顯出聯得人對客戶一諾千金的堅守和強大的執行力。